一、产品应用

VISCOM 自动在线3D Xray广泛应用于汽车电子、航天航空、半导体、光电学工业等领域。

二、产品优势

Viscom 自动在线3D Xray AXI拥有X光技术的核心部件--功能强大的闭合式微聚焦X射线管 ,可实现在X光领域5、7或者10 μm/像素的高分辨率。 在实际运用中可运用平板探测器(FPD)或者图像增强器，采用3维、2.5维或者2维X射线技术。

三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础，可保证图像质量和最佳对比度。因而，双面组装的印刷电路板的复杂的覆盖面可得到解析，产生易于分析的特征信息。此外，系统集成了光学AOI结合XM 3D技术或者8M感应技术，在达到最大生产能力的同时，实现了Viscom-AOI设备提供的非常高的检查深度。运用OnDemandHR功能，在全象场尺寸下，每一解析点的分辨率灵活切换运用最高达8 μm/像素的分辨率。另外，检测系统还可进行颜色评估。

               前瞻性的X光技术和  最现代的XM相机模组技术  结合于同一检测设备

   在线X-ray设备X7056-II以高产量的3D图像质量而著称。其硬件设备包含了各种不同尺寸的高效平板探测器，您可以在不同的FPD配置间进行选择，例如配有xy平台以提供灵活的3D拍摄位置。分辨率范围为6至32μm/像素。革命性的创新处理概念xFastFlow可将自动更换电路板的时间缩短至4秒钟。检测深度 和产量可根据需求进行最佳调整。另外还可以将2D和3D检测元件整合为一个组件使用。X7056-II的3D建模以平面CT为基础。正如在电路板双面组装的情况下，几乎都会出现复杂的重叠，对此可借助设备出色的三维检测方案，即使 在部件遮挡或多层板的情况下，也能在分层截面图上清晰地展现所有基本特征。如此可有效避免误报并简化测试程序的制作。X7056-II能够可靠找到缺陷,比如气泡(Voids)、连桥和枕头效应(Head in Pillow)。设备操作可以选择Viscom操作界面vVision或者 EasyPro。有效联网和进程优化可以通过Viscom Quality Uplink 实现。统计进程控制由Viscom SPC实现。X7056-II可以扩展成组合设备, 附加3D AOI功能。这样可以仅用一台设备便可以检查各种不同任务,覆盖所有典型缺陷类型。除了更开放的检测区域还有操作的优势。3D AXI和3D AOI的比例可以根据 需求进行个性化设置。X7056-II装备光学组件,可用技术的相机模组,相同选项已被Viscom在全球范围内成功应用于纯3D AOI 设备,S3088 ultra。

     安全相关领域的电子生产，比如汽车电子、航天航空等领域，通常不但要求检查 电子元件样本，而且要对电子元件进行全面检查。在线X光检测是隐蔽焊接点的 理想解决方案。消费电子产品是另一个检测趋势。该领域电子元件排列越来越紧 凑并且常常双面组装，也相应要求自动光学检测中广泛采用三维解决方案。X光领域为此成功应用了CT。