一、产品介绍

高永SPI锡膏检测机是很快的3D SPI，为业界最快的全三维测量检测，通用使用双向投影解决阴影问题，提供带实时PCB变形补偿的精确检测数据，通过强大的SPC分析实现实时工艺优化，提供强大的印刷工艺优化工具，轻松实现工业4.0/智能工厂，适用于高速大批量生产线。

二、高永 KY-8030 SPI锡膏检测机测量原理非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。

三、高永 KY-8030 SPI技术参数测量原理：非接触式，激光束；测量精度 amp;plusmn;0.002mm ；

重复测量精度 amp;plusmn;0.004mm；基座尺寸：324mm×320mm；移动平台：大范围快速定位，微调，电磁锁定；3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统；3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量；影像系统：高清CCD，640×480 Pixel；移动平台行程：230mm×200mm；移动平台尺寸：320mm×320mm；测量方式：3D测量或2D测量；光学放大倍率：25～110倍（5档可调）；影像大小：600×480 Pixel ；

电源：220V～50Hz；照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）；测量光源：可低至5.0μm高精度激光束；系统尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm；测量软件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平台）；