HONDA/本多电子 品牌
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过根据目的准备石英振动体的形状,可以满足低损伤清洗、大面积清洗、斜面部分(端面)和缺口(晶片端面切口)清洗等需求。 ). 它可以实现有效的清洁。
特点功能:
晶片的小型化、损伤低
的清洗
■ 通过在石英振动体上叠加超声波来清洗
半导体晶片 通过化学溶液从石英振动体向半导体晶片传播超声波振动,接触部分的化学溶液振动并它的加速会清除表面的污垢。
■ 实现对半导体晶片的损伤少的清洁清洗 与
化学品接触的部分使用石英,与使用橡胶材料的设备(如填料)相比,没有橡胶溶出或磨损,可以进行清洁清洗。
■ 由于具有振荡器冷却功能,通过气体(氮气等)冷却振荡器,可以稳定地连续运行而不会发生频率波动。
此外,通过冷却,温度不会突然变化,使用寿命长。
用途:
去除抗蚀剂残留物
磨边和灰化后去除聚合物
栅电极清洗
CMP 后清洗
日本HONDA本多进口石英超声波清洗机晶圆 规格参数:
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