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Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
微流控芯片热压成型机设备特点：
结构紧凑，可以在实验室灵活放置
安装简单，只需要插上电就可以用
使用简单，无需专业培训即可操作
微流控芯片热压成型机规格参数
| 项目 | 参数 |
| 快速恒温成型时间 | 20~90s |
| 一次成型数量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
| 外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
| 内部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
