HST-H3热封试验仪采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数；是实验室、科研、在线生产中的试验仪器。

一、膜状材料热封性能测试仪基本信息

二、膜状材料热封性能测试仪产品特征

品牌气动元件、PID温度控制器、系统晶振计时，保证试验条件准确

触控液晶屏可设定热封时间，并可录入上下封头和热封压力参数

开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理

试验报告可查询

温度：上下封头独立控温，热封温度双PID控制，温度控制精度高

压力：下置气缸同步回路设计，出力均匀

时间：磁性（行程）开关计时，消除空行程时间

手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计

运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器安全

三、测试原理

熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。