ChemiMaster 8320(CM8320)系列仪器基于动态技术可进行TPD(程序升温脱附)、TPR（程序升温还原），TPO（程序升温氧化）、脉冲化学吸附测金属分散度、蒸汽吸附、BET单点比表面积的物理吸附分析、多组分竞争性吸附，用于测定催化剂材料的酸碱量、酸碱强度、贵金属分散度、氧化还原性能、多组分竞争性吸附等重要指标。

全自动双站化学吸附仪CM8320 

               

全自动双站化学吸附仪CM8320配置
分析站数量：2个，独立运行
TCD数量：    2个
质量流量控制器数量：4个
尾部质量流量计数量：1个
电动六通阀数量：2个
电动四通阀数量：4个
全自动双站化学吸附仪CM8320特点
分析站：  双站设计，独立运行
管路结构：并联，2个并联结构
保温设计：  整体管路控温保温
防腐蚀功能：整体管路防腐蚀设计
风冷系统：2个强制风冷系统
冷阱数量：2个
进气端口：8路，仪器可自由切换
蒸汽发生器：连续和脉冲两个模式
全自动双站化学吸附仪CM8320技术参数
●加热炉工作温度最高1200℃可选低温装置
●加热炉采用“床温”和“炉温”双点测控
●样品温度通过独立的温度传感测量与控制
●检测器类型为莱钨合金热导检测器TCD 
●仪器内部整体保温，最高可达300℃
● 气体流速范围 5～100 SCCM
● 软件程序升温实时显示，阀门状态显示
●质谱取气端口在样品管出气口，避免气流干扰
● 仪器具有系统危险状态报警功能
● 可选配蒸汽发生器，整体管路保温
● LOOP环可以定制选配3种体积以上
● 管路1/8 英寸SS 316不锈钢管 
● 仪器内部管线和控制阀门均可保温
全自动化学吸附仪CM8320尺寸

仪器可升级为竞争性吸附
通过TPD或脉冲滴定等过程，可以测试样品对于特定气体吸附量。但在实际应用中，样品所接触到的气氛通常更为复杂，不同气体同时与样品接触时，吸附能力并非简单的加和关系，而有可能表现出不同组分的竞争关系（X组分的存在有可能抑制样品对于Y组分的吸附）或协调关系（X组分的存在有可能促进样品对于Y组分的吸附）。因此对于实际应用场景，有必要针对更为复杂的气体配比条件，测试样品对于多组分气体的实际吸附能力。
 TPD程序升温脱附
样品的表面活性位（例如酸中心）吸附探针分子（例如NH3）后，在载气吹扫下进行程序升温，记录样品温度与载气浓度的变化，即为TPD测试谱图。谱图中探针分子的脱附峰的温度对应活性中心的强度，谱图中探针分子的脱附峰的面积对应活性中心的数量。
TPR/TPO程序升温还原/程序升温氧化
TPR用于表征金属催化剂的还原性。用一定比例的H2/Ar混合气体作为载气流过样品床层并按照一定速率程序升温。记录样品温度与载气浓度的变化，即为TPR测试谱图。谱图中还原峰的温度对应金属中心的还原性能，谱图中还原峰的面积对应金属中心还原过程的耗氢量。
TPO与TPR类似，用氧化性气体代替还原性气体，用于测试金属中心的氧化性能。
脉冲滴定
以脉冲方式向样品表面定量注入特定的气体，记录载气浓度的变化，未被吸附的气体将流过样品床层并被检测器记录。记录载气浓度的变化得到脉冲滴定谱图，其中记录到的峰对应于未被吸附的气体的量，脉冲的次数对应于总脉冲量，两者差减就是样品的吸附量。脉冲滴定用于表征活性金属面积，分散度，平均晶粒尺寸等参数。