菲希尔X射线测厚仪特点

Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces

先进的多毛细管透镜，可将X射线聚集到极微小的测量面上

现代化的硅漂移探测器（SDD），确保高的检测灵敏度

可用于自动化测量的超大可编程样品平台

为特殊应用而专门设计的仪器，包括：

XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）

XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化

XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统

应用：

镀层厚度测量

测量未布元器件和已布元器件的印制线路板

在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度

对最DA12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控

在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）

遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568