SR-SCOPE DMP30

被测样品的形状或表面性质等各种影响都会影响测量结果。这种影响必须通过探头和涂层测厚仪的结合来补偿。 因此，依靠Helmut Fischer多年的专业知识！我们为几乎所有应用提供全面的高质量测量探头！您的优势：所有测量探头都是按照最高质量标准自主研发的，因此，它们是为我们的涂层测厚仪量身定做的。结论是：你总能装备得当，灵活机动。最重要的是：使用FMP 涂层测厚仪只需更换探头——仪器就会自动识别。

SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度，并且不受底层铜层的影响。

菲希尔测厚仪特征

1. 坚固耐用的手持式设备，用于测量印刷电路板上的铜厚度

2. 测量方法：微电阻

3. 存储容量：2500个批次，250,000个测量值

4. 坚固的铝制外壳，具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲

5. 可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时

6. 通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据

7. 通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控

8. 校准检查功能可验证您当前使用的校准信息

9. 带数字探头

10. 适用于新的 Tactile Suite 软件