磁控溅射镀膜机是一种利用磁控溅射技术进行镀膜的设备，它的工作原理主要涉及到磁场控制、溅射沉积和真空环境等几个方面。

　　首先，磁控溅射镀膜机利用磁场控制技术。在设备中，存在一个磁场，该磁场是由电源产生的。这个磁场可以控制电子的运动轨迹。在磁场的作用下，电子围绕靶材表面运动，并且在运动过程中会与靶材表面的原子发生碰撞，使得靶材表面的原子被激发并从表面飞出。

　　接下来是溅射沉积过程。当靶材表面的原子被激发并飞出时，它们会沉积在基底表面形成薄膜。这个过程是通过溅射现象实现的。溅射现象是指高能粒子或高速气流等能量源对固体表面进行轰击，使得固体表面的原子或分子被激发并离开固体表面，然后在真空中飞行并沉积在基底表面。

　　此外，磁控溅射镀膜机还处于一个高真空的环境中。这个高真空环境可以减少气体杂质对薄膜质量的影响，使得沉积在基底表面的薄膜更加纯净和致密。

　　总的来说，磁控溅射镀膜机的工作原理是通过磁场控制下的高速电子流轰击靶材，使得靶材表面的原子被激发并飞出，然后沉积在基底表面形成薄膜。这个过程是在高真空环境下进行的，可以获得高质量、纯净和致密的薄膜。由于磁控溅射镀膜机的灵活性和可扩展性较高，因此它可以用于制备各种不同材料和厚度的薄膜，广泛应用于光学、电子、机械等领域。