●硬件系统和软件系统的*结合，满足不同应用领域学者、科研者的需要；

　　●高精度的衍射角度测量系统，获取更准确的测量结果；

　　●高稳定性的X射线发生器控制系统，得到更稳定的重复测量精度；

　　●程序化操作、一体化结构设计，操作简便、仪器外型更美观。

　　应用领域：

　　●碾轧板（铝板、铁板、铜板等）织构测量及评价（极图、反极图、ODF计算）
　　●大分子化合物取向测量
　　●陶瓷样品取向测量
　　●薄膜样品晶体优先方位的评价
　　●金属材料、陶瓷材料的残余应力测量（切削、敲击等加工产生　的应力）
　　●金属材料上的氧化膜、氮化膜等残余应力测量，进行耐磨性、　切削性评价
　　●多层膜材料的残余应力测量
　　●金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析
　　●金属、非金属表面的电镀材料分析
　　●有择优取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析

　　特点：

　　●极图测试装置（有反射法、透射法、γ摆动）
　　●应力测量附件（有侧倾法、并倾法）
　　●薄膜测量、Phi 扫描（样品表面旋转）
　　●zui大可测量样品尺寸：φ35X8mm
　　●样品前后自动调整zui小距为：5μm
　　●附件有定位结构与广角测角仪安装、柝卸十分方便
　　●DX系统软件自动控制各个方向动作，可以更好的进行粉末样品测试

　　α轴转动范围：－45°～90°　zui小转动步距0.001°/步

　　β轴转动范围：360° 　　　　zui小转动步距0.005°/步

　　γ轴转动范围：±8mm　　　　　水平45°方向摆动

　　Z轴转动范围：10mm 　　　　　zui小移动步距0.005mm/步

　　集成测量附件配置有高分辩率平行光光学系统，克服了聚集光学系统的缺点。平行光光学系统可以解决测量角度误差、衍射峰不对称、分辩率低等问题。尤其适用于材料残余应力、有机材料、薄膜、镀膜等样品分析。

　　该装置主要用于显微镜、电子探针、能谱仪、衍射仪、荧光光谱仪等实验室设备所需要的恒温水源。它运用压缩机制冷原理，采用封闭内循环水循环，自动控制制冷系统工作，对仪器需要冷却部件进行热交换，使仪器在*温度下稳定工作。

技术参数

• 使用蒸馏水，对X射线管或需要冷却的部件进行冷却；
• 分体式结构（冷凝器安装在室外），减少室内噪音；
• 任意设定循环水工作温度（0-50°C）；
• 温度控制精度：设定温度±1°C；
• 水流量：16L/min、24L/min；
• 出水口压力：2.5kg/平方厘米、3.5kg/平方厘米、4.0kg/平方厘米；
• 储水量：大于70L或按要求提供；
• 工作电压：220V或380V；
• 工作方式：本机开、关或遥控方式选择；
• 有水流量检测、制冷剂压力检测及各种保护。