仪器硬件部分主要配置：2.1 Si-pin电制冷半导体探测器（最新型探测器）
2.1.1 Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：160±5电子伏特
2.1.2 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。
2.2 X射线激发装置
2.2.1 灯丝电流最大输出：1mA；
2.2.2 属于半损耗型部件，50W，空冷。
2.3 高压发射装置
2.3.1 电压最大输出： 50kV；
2.3.2 最小5kv可控调节
2.3.3 自带电压过载保护
2.4 多道分析器
2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。
2.4.2 最大道数： 4096；
2.4.3 包含信号增强处理
2.5 光路过滤模块
2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。
2.5.2 将准直器与滤光处整合；
2.6 准直器自动切换模块
2.6.1 多达8种选择，口径分别为8＃, 6＃, 4＃, 3＃，2＃, 1＃, 0.5＃,0.2＃。
2.7 滤光片自动切换模块
2.7.1 六种滤光片的自由选择和切换。
2.8 工作曲线自动选择模块
2.8.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化，演绎得更美，使操作更人性，更方便。

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