一、主要用途及使用范围：

XRW-300HB型热变形维卡温度测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠。

热变形维卡温度测定仪具有试样多工位分组实验、标准参数记忆、自动计算实验载荷和形变挠度、试验恒温预处理、试验自动保存记录及打印输出、用户自行校准功能。该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定，产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。

XRW-300HB型热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功能，按动主机前面板的“升"“停"“降"按钮可控制试样架的升降，升降具有限位功能。

二、主要技术参数：

温度控制范围：环境温度—300℃

升温速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min

(50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min

温度误差：±0.5℃

变形示值误差：0.001mm，

变形测量范围：0—10mm

试样架个数：6个（可定制）

负载杆及托盘质量：68g

加热介质：甲基硅油(选用粘度为200厘斯)或变压器油

冷却方式：150以上自然冷却，150以下水冷或自然冷却。

加热功率：4kw