一、热翘曲系统 技术参数：

1. 最大样品尺寸 : 400 mm x 400 mm

2. 最小样品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm

3. 在 2 秒内获得 140 万个数据点

4. Warpage 分辨率 <1 µm                                                             

5. 最高每秒加热 3.5ºC 摄氏度                                   

6. 红外线加热和对流冷却来控制温度   

7. 高分辨率测量小型样品              

8. XY 轴应变 STRAIN 和热膨胀系数CTE 计算

9.支持从室温到 300ºC 以下的回流炉温度模拟，以及-50ºC 至 300ºC 度可靠性测试选项

二：热翘曲系统 企业简介：

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。