DIC三维显微应变测量系统是一款光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。

三维数字图像相关技术（DIC）具有准确性、稳健性和易用性的特点，已被广泛应用于应变测量。但是，对于需要高放大倍数的测量样品，3D测量仍很难达到测量需求，这主要是由于3D测量缺乏具有足够景深的光学元件，无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。

DIC三维显微应变测量系统弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。

硬件配置：

1、获得全场的三维坐标、位移、应变数据；

2、测量结果三维显示；

3、适用于任何材料；

4、快速、简单、高精度的系统标定；

5、测量幅面可自由调节：从1~10mm的范围；

6、应变测量范围：从最小0.01%到大于500%的范围；

7、灵活易用的触发功能。

应用范围：

1、微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）；

2、材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）；

3、应变计算、弹性评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测；

4、先进材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等）；

5、均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析；

6、各种同性和各种异性变性特征；

7、零部件试验（测量位移、应变）；

8、微尺度动态应变测量，如疲劳试验；

9、生物力学（骨骼、肌肉、血管等）；

10、断裂力学性能；

11、非线性变化检测。

配置参数：