产品简介

晶圆加热盘,晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要，特别是在一些关键工艺中，如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等，它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度，确保晶圆在各种温区中的加热要求，从而实现半导体器件的制造和研发。

详细介绍

果果仪器 晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要，特别是在一些关键工艺中，如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等，它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度，确保晶圆在各种温区中的加热要求，从而实现半导体器件的制造和研发。

产品特点：

适用领域：半导体、芯片、晶圆等

8英寸不锈钢晶圆键合加热模块：

晶圆加热装置

8英寸铝合金加热盘：

晶圆加热盘，RT~400℃，温度均匀性≤±4℃，盘面平整度≤0.02mm

8英寸不锈钢加热盘：

RT~550℃，真空时使用

↑ 仿真模拟 ↑

晶圆加热装置

↑ 平面度检测及温控曲线 ↑