使用方法：

1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。

2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。

3.将射频探针连接到待测半导体器件的Pad上，另一侧通过同轴电缆连接。

4.通过计算机控制射频探针的运动，实现对样品的精准测量。

每次使用前需准备好本次测试的DUT和相应的探针与电缆，确认打开压缩空气、真空、电源等后，再按下电源键开机。待主机启动完毕后预热1-2分钟，然后进行初始化。