Phoenix Contact/菲尼克斯 品牌
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上海市所在地
电子模块外壳 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
2202874
DIN导轨外壳，用于树莓派计算机（适用于树莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、盖板和PCB固定器；壳体符合DIN 43880
电子模块外壳 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
2202874
DIN导轨外壳，用于树莓派计算机（适用于树莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、盖板和PCB固定器；壳体符合DIN 43880
| 产品类型 | 多层外壳设置 |
| 壳体系列 | BC |
| 型号 | 外壳套件 |
| 外壳类型 | DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板 |
| 带通风口 | 是 |
| 尺寸图 |  |
| 宽度 | 107.6 mm |
| 高度 | 89.7 mm |
| 深度 | 62.2 mm |
| 颜色 (上部壳体) | 浅灰 (RAL 7035) |
| 颜色 (下部壳体) | 浅灰 (RAL 7035) |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 外壳材料 | 聚碳酸酯 |
| 功耗 单壳体 用于 20 °C | |
| 环境温度 | 20 °C |
| 降低因数 | 1 |
| 功耗 单壳体 用于 30 °C | |
| 环境温度 | 30 °C |
| 降低因数 | 0.84 |
| 功耗 单壳体 用于 40 °C | |
| 环境温度 | 40 °C |
| 降低因数 | 0.72 |
| 功耗 单壳体 用于 50 °C | |
| 环境温度 | 50 °C |
| 降低因数 | 0.6 |
| 功耗 单壳体 用于 60 °C | |
| 环境温度 | 60 °C |
| 降低因数 | 0.48 |
| 功耗 单壳体 用于 70 °C | |
| 环境温度 | 70 °C |
| 降低因数 | 0.38 |
| 环境条件 | |
| 要达到的最大IP编码 | IP20 |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 105 °C (根据功率损耗) |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| PCB安装类型 | 锁扣 |
| 安装类型 | 卡接 |
| 包装类型 | 纸箱包装 |
| 外包装类型 | 纸箱 |
