由于不需要传统的离型胶带，因此有助于降低生产成本。

由于无需更换剥离胶带，因此减轻了操作者的负担。

由于使用我们独的特的技术控制针高度，因此无需担心针与晶圆接触。此外，可以使用基于晶圆厚度的配方来控制针高度。

我们还可以处理 100μm 的薄晶圆和翘曲晶圆。

与使用粘合剂或焊接的剥离方法不同，胶带是机械夹住并剥离的，这减少了与胶带的兼容性问题。

即使无法用针剥离，我们也可以使用使用传统剥离胶带的剥离胶带剥离机构。*常规剥离功能为标准配置。

可采用非接触式手等沿工件输送。

兼容 TAIKO 晶圆。

可配备内置紫外线照射器。