特点

采用精密光栅系统作为测量元件，具有发热量低、抗腐蚀、耐污染、耐震性好等众多优点。

带有功能强大的图像处理软件，可以完成复杂的测量工作，软件数据能与CAD通讯。

采用半导体激光器作为指向器，用于快速确定测量部位，提高定位图像的效率。

软件采用数码图像技术，自动识别轮廓边界，减少人为误差   ，提高操作效率。

保留目镜光学系统作为辅助观察口，并能快速切换。

带有数显分度台和测高装置，角度和高度全部数显化，直观、方便。

照明装置采用LED发光管照明，发热量低、使用寿命长。

主显微镜可左右偏摆，适用于螺旋状零件测量。

主机导轨顶尖筒槽采用圆型结构，测量精度高，稳定性好。

测量用内外顶尖和顶针杆采用分离组合，方便测量更换。

技术参数

测量范围：200mm ×100 mm  

分辨力：0.0002mm

准确度：(1+L/100)μm（其中L为被测长度，单位为mm）

工作台

方工作台尺寸：260mm×270mm   

方工作台承放工件最大高度：140mm

工作台承重：40kg

主显微镜立柱    

倾斜范围：±12°     

倾斜角度分度值：30′

 物镜

CCD 摄像头    

1/3英寸彩色（或黑白）CCD

像素数：795×596

光学定位器

最小探测孔径: φ5mm   

最大探测深度：15mm

测量力：0.1N    

测头直径的检定极限误cha    ：   0.0005mm

环境要求：室温20℃±1℃，相对湿度40％－60％RH

仪器外形尺寸(mm) : 长1300×宽1250×高800

仪器质量： 450kg