点自动对焦3D形状高精度测量机

● 更新设计的MLP系列产品是搭载有高速旋转载台及自动对焦功能的标准机型。

● 具有3D测量和评估功能，可以无损无破坏的测量多种产品的形状、表面形貌、表面粗糙度、轮廓/尺寸评估、齿轮测量（选配）、刀具刃口评价（选配）

● 高精度的大测量范围。

点自动对焦3D形状高精度测量机

移动范围

（X，Y，Z，AF(R)，AZ(θ)）

X:60 x Y:60 x Z:60mm

AF(R) 40mm

AZ(θ) 360

X-Y 轴分辨率——0.1um

Z 轴分辨率——0.1um

R 轴分辨率——0.01um

激光点直径——1um

激光——半导体激光（o/p：1mW Max. λ= 635nm）

无锡浩辉者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的经验及对检测设备及技术的研发与应用，为客户提供材料检测分析仪器及方法。让客户深入了解全面的分析技术，以及其性能限制，为客户的分析需求选择适合的分析仪器。与此同时，我们会帮助辅导客户完成整个分析过程，得到客户所需要的答案及结果。也可依顾客需求，提供完整专业的系统解决方案。目前服务于各大专院校、研究机构、产业界研发单位和具备自主研发能力的大型企业，期望对国内外的科研及产业尽一份心力。

无锡浩辉者科技在过去服务对象中，成功建立了原位分析模式，如温度、压力与电位等之检测分析平台，用以了解相关材料在实际应用操作下的物理化学特性。包含扫描探针显微镜、光学显微镜用以进行材料之表面型态以及表面物理特性分析；显微三维扫描共轭焦拉曼光谱、显微红外光分析仪、X射线绕射仪用以进行材料之键结型态、官能基型态以及晶体结构状态分析；X射线荧光分析仪用以进行成分原素组成比例分析；热重分析串接红外光谱与气相层析质谱仪用以辨别化学结构物质之比例组成，透过不同温度之热裂解更可进一步了解材料内部之相关添加物质，并结合键结型态、官能基型态以及晶体结构状态可进一步推广至逆向工程检测服务平台。透过浩辉者科技的材料检测分析与逆向工程分析仪器技术平台，可得知各种材料的完整物理化学特性，并建立完整的材料认证体系。

由于科技不断的创新进步，浩辉者也在积极地寻找并开发*的光谱&影像关键技术及All-in-one多功能产品提供给顾客，公司所有同仁更努力不懈求创新、求进步，期望能提供顾客优质的服务及质量，并在未来与顾客共同成长茁壮。