ShinEtsu信越 高耐光性透明环氧树脂材料  KJC-X5

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特点:

在 B阶剂状态下是有良好的脱模性能，形状保持性和储存稳定性(无粘性，看起来是半固化的)。
芯片键合后，可通过高温加热使其重熔，并按热固同样的方式进行处理。即使在硬化后，它也表现出高低应力特性。
此外，信越化学的有机硅芯片粘接材料是一种高粘性芯片粘接材料，可控制固化过程中的脱气并抑制焊盘污染。

在很大范围内表现出有机硅所持有的低弹性模量，并且污染低，因此它不仅可以应用于LED，还可以应用于传感器和半导体应用。

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