KONISHI小西 电气材料粘合剂 SL210B/SL210C/SL210W

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特征：

超快速固化

不使用锡化合物

单组份室温固化弹性粘合剂
不使用 RoHS 的六种物质（镉、铅、汞、六价铬及其化合物、PBB、PBDE）
不含聚硅氧烷：不含可导致接触故障的低分子环状聚硅氧烷、也可用于填充粘合剂（内部固化需要时间）
由于它是弹性体，因此施加到粘合件上的应变较小并且耐冷热冲击

我司主打品牌明细表：

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