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立式热处理炉 玉崎代理 日本OHKURA大仓
长期供货
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉(扩散炉)。现在在半导体制造领域,开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理,而且尺寸小巧,可以设置在现有的无尘室中。
■可高速升降温(支持FTP)
通过采用立式电阻加热方式的加热器,可进行高速升温、高速降温,仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。
■本公司自主研发的晶圆转移系统
通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统,实现驱动部的高可靠性。
■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。(设定范围4.76-9.52mm)晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。
■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板,生产率和操作性均十分出众。
■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。
■可以安全轻松地拆装反应管
利用自动升降机,可以更加安全轻松地拆装反应管。
■温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了方式,显著提高温度恢复特性。
■可维护性
设计合理,即使安装多台,也不会降低可维护性和操作性。
结构 | 立式下方开放型 |
---|---|
处理晶圆直径 | φ100mm-φ200mm |
处理方式 | 批处理 50片/批处理 |
盒子收纳 | 包括在制品、监控品、虚设品在内最多9盒 |
工艺 | WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc |
使用气体 | N2、O2、H2 etc |
晶圆处理 | 5片/1片切换转移 |
升降温速率 | 升温 100℃/min max 降温 50℃/min max |