MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆
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仓库现货MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆

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2024-08-20 10:16:53
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属性:
应用领域:化工,建材,电子,电气,综合;序列号:176.0755.4908.;
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产品属性
应用领域
化工,建材,电子,电气,综合
序列号
176.0755.4908.
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池田屋实业(深圳)有限公司

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产品简介

MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆
产品示意图:
本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域
的作业高效化的装置。
1.全数字化,实现简单操作、高精度和高再现性, 搭载在自动机上。
通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化
进一步提高操作性和吐出精度,实现出色的再现性,并 搭载在自动机上。
2.通过 的数字真空压

详细介绍

MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆

MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆



产品规格:

型号
ML-5000XⅡ
ML-5000X 迷你
控制方式
电子/气动方式
空压控制电路
气动脉冲稳定电路(已获
——
点胶气压设定范围
5~700千帕
10~700.0千帕
点胶时间设定
0.10~9.999sec(0.001间隔)
显示
LED数码显示
真空回吸压力范围
0~-20.0kPa
0~-10.0kPa
特殊功能
漏滴防止用真空调制机构
漏滴防止用真空调制机构
秒表功能
秒表功能
触发开关

输入信号电压切换

输入/出信号
输入:无接点或有接点。输出:有接点
供给气压
最大800kPa
300千帕
电源,功率
交流100V~240V 50/60Hz * 17W
外形尺寸,重量
宽188*深196*高76毫米*3.4千克
宽110*深80*高80毫米*1.3千克


产品示意图:


本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域

的作业高效化的装置。

1.全数字化,实现简单操作、高精度和高再现性, 搭载在自动机上。

通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化,进

一步提高操作性和吐出精度,实现出色的再现性,

并搭载在自动机上。

2.通过的数字真空压力显示机构,能容易地进行

防液体滴落设定。

3.搭载易于获取吐出条件的秒表功能。

标准配备吐出结束信号、

4.)

5.便于海外使用的宽幅电源规格。

电源可对应 AC100V~240V。





实现了高精致·连续稳定的吐出。与以往相比,大幅度地节省了1/2以上的空间成本

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