INTECS英特斯 晶圆截面形状测定装置灯 WEMS

INTECS英特斯 晶圆截面形状测定装置灯 WEMS

对于使用旧 VSSW 的客户来说是个好消息！ ！
使用摄像管型半导体晶片截面形状测量装置（VSSW）的客户的福音！ ！
我们已经启动了一项服务，通过重复使用外部金属板和更换内部电气元件来提供与最新系统类似的功能。 价格比购买新产品便宜。
有关 VSSW 更换的咨询（E_mail）
概述
该设备可无损测量半导体晶片的横截面尺寸，并且可以测量边缘尺寸、角度和半径。 可测量的晶圆尺寸约为2至12英寸，晶圆更换工作很容易
视频缩放器规格 视频缩放器使用说明书
设备规格
测量范围
厚度约2000μm（*1） 深度约1500μm
展示19英寸液晶显示屏有效显示像素数768×494数据存储介质SD内存操作方法操纵杆、开关测量功能尺寸、角度、半径判断方法专用参考图案印刷方式打印机（*可选）使用环境
环境温度：10℃～30℃，
湿度：80%以下，无凝露环境
。无强磁、强振动、无灰尘的环境。
电源AC100V±10% 50/60Hz 150W（不含打印机）
*1 如果尺寸接近尺寸，测量对象和测量结果会出现重叠的区域。
各种功能
尺寸测量通过两个测量点，可以测量两点之间的垂直和水平尺寸（倒角深度、倒角）。角度测量可以通过两个测量点来测量倒角角度。半径测量通过三个测量点，可以测量连接这三个点的圆的半径。批量测量通过四个测量点，可以测量左倒角深度、右倒角深度、左倒角、右倒角总厚度、剩余倒角厚度、左倒角角度和右倒角角度。