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光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点：
1.可选带有保温盖，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；
2.机器可选择带有负压功能，表面带有若干吸附孔，可使被加热材料与加热板表面紧密贴合，起到受热均匀效果；
3.免受磁干扰和危害：使其成为硅晶片晶圆研发，医疗和实验室使用的好选择
4.增强红外线加热技术，
5.具有真空负压功能，表面设有若干吸附孔，可使被加热材料与表面紧密贴合，从而达到受热均匀效果；
6.带有加热保温盖，温度可设置，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；
7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能，计时功能，已获得CE认证证书、实验更安全、方便！！
光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数：
| 加热输出功率 | 2000W |
| 板面温控 | 室温～350℃ |
| 温控模式 | LED数显温度自由设定 |
| 温度测试 | 内置温控与外置温控可切换 |
| 温度控制精度 | ±0.1 |
| 加热区 | 350×350mm（尺寸可定制） |
| 功能选项 | 真空吸附功能：无极调节真空度，使样品受热更均匀； |
| 顶针功能 | 直径3mm,高度30mm任意设定高度，方便取片，样品无接触，避免污染； |
| 限位功能 | 适合不同大小尺寸晶圆，防止样品偏移，起到固定作用； |
| 程序分段控制系统 | 时间设定，功率输出比设定，升温曲线，通信等 |
| 产品外形尺寸 | 420×460×250mm |
| 板面材质 | 纳米陶瓷喷砂加热面板 |
