锦华仪器 品牌
生产厂家厂商性质
北京市所在地
HST-01薄膜热封试验仪适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。薄膜热封试验仪是食品生产企业、制药厂家、质检机构、包装生产企业实验室仪器。
产品特点:
l 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全;
l 数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试;
l 上下热封头独立控温;
l 上置式气缸回路,保证压力均衡;
l 下置式热封头,方便用户操作;
l 铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性;
l 快速拔插式加热管接头方便用户即插即用;
l 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制;
l 手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计;
l 热封压力调节采用原装进kou传感系统;
l 微电脑控制,彩色触摸屏显示;
应用范围:
产品名称 | 适用范围 |
薄膜 | 用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。
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药用铝箔
| 测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。 |
PVC硬片
| 测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。
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测试原理:
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到最佳热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。
技术指标:
规 格 | 参 数 |
热封温度 | 室温至300℃,控温精度(±0.1℃) |
热封时间 | 0.1s~999.9s |
热封延迟时间 | 0.1s~999.9s |
热封压强 | 0.05MPa~0.7MPa |
热封面积 | 260mm×10mm 【可定制不同热封面积】 |
热封加热形式 | 上下封头双加热 |
外形尺寸 | 360mmX270mmX375mm(长宽高) |
重量 | 30Kg |
气源压力 | ≤0.7MPa |
工作电源 | 220V 50Hz |
适用标准:
该仪器符合多项国家和国际标准:QB/T 2358(ZBY 28004、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、 YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、 YBB00242002-2015