日本tem-tech半导体制造用压力传感器绝缘性 HYZ 特点介绍

配备微电脑高精度压力传感器

配备高耐腐蚀哈氏合金膜片

通过数字校正提高稳定性

-0.1或0~0.5、1、2、3.5、5、20MPa

温度补偿功能带来的稳定性 ±0.02%FS/℃（温度补偿范围内）*

气体接触部件：哈氏合金C-22、SUS316L

气瓶柜、VMB、燃气面板

日本tem-tech半导体制造用压力传感器绝缘性 HYZ 规格参数

✓实现综合精度～0.2%F.S.的高精度

✓隔膜是耐腐蚀性高的钢板C-22

✓与现有产品相比提高了精度、稳定性

⚫可同时制作计量压力、连成压力

⚫可通过压力传感器主体进行零调整

⚫绝缘性高厚膜隔膜结构

⚫标准传输信号为国际标准的2线式4-20mA

⚫采用电缆拆卸式，减轻维护时的作业负担

⚫无封入液的驱动传感器

测量流体半导体工艺气体接触气体部材质隔膜:哈斯特洛（C-22）传感器本体:SUS316L测量范围0（-0.1）—0.5、1、2、3.5、5、20MPa容许极限压力小于20MPa:额定压力×2倍、20MPa:x 1.5倍电源电压DC24V±10%输出信号4～20mADC（2线式）综合精度±0.2%FS（直线性·歇斯底里包括再现性）温度补偿范围0~50°C（无结冰、结露）动作温度范围-20~70°C（无结冰、结露）温度特性±0.05%FS/°C（温度补偿范围内）、±0.02%FS/°C（温度补偿范围内）※可选保护等级相当于IP55※室内规格安装螺钉V CR（请咨询其他）螺纹尺寸1/4”、3/8”、1/2”（请咨询其他）电缆取出拆卸式M12连接器附带电缆3m标准（2芯+屏蔽线））