1. 反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅,纯度99.5%以上,采用无压烧结工艺烧制；

①　单组反应器芯片为多片式结构,采用专有技术高温键合成一个整体,消除了泄露风险。芯片自带温度探头,实时监控反应温度变化；

②　反应器芯片采用“反应/换热一体式”设计,一面是反应通道,一面是换热通道,两种功能集成在一块碳化硅板上,极大的提高了换热效率；

③　换热系统的冷热媒介可直接注入反应器芯片的换热通道内,通道采用流线型设计并安装扰流散器,既满足了媒介的快速流动,不会产生明显压降,又可使媒介与芯片本体充分接触,有利于控制反应温度；

④　反应器模块单元带有保温隔热层,使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹，碳化硅芯片与外部金属大部分无接触,保温隔热性能大大提高,节约能耗,同时增加了设备使用中的安全性；

⑤　本反应器体积紧凑、结构清晰,可方便进行串联或并联操作,满足各种不同需求；

⑥　反应路径无仼何金属接触,进岀液口使用锥形连接器,便于快速连接PTFE管线,另外也可根据具体需求定制进出口接头；

⑦　反应器芯片可灵活定制。公司具备碳化硅制品生产加工线,可根据用户具体需求定制加工。