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TDK电容-TDK陶瓷贴片电容
面议TDK电容-TDK贴片电容
面议MMZ1005S102HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S121HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S241HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S601HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S800HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A102ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A152ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A182ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A222ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A601ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05TDK芯片电感器 MLF2012E100JT000
产品名称 Multilayer Inductor for Signal Line
系列名 MLF Series
类型名 2012-J Type
模型 t=1.25mm
产品编号 MLF2012E100JT000
产品规格
表面安装分类 Yes
工艺 multilayer type
形状 SMD
尺寸代码 2012
主体横宽(L) Nom 2 m m
主体纵长(W) Nom 1.25 m m
主体高度(T) Nom 1.25 m m
额定电感 Nom 10 micro H
电感容差% Min -5 %
Max 5 %
电感测定频率 Nom 2 M Hz
Q Min 50
Typ 75
Q测定频率 Nom 2 M Hz
自共振频率 Min 30 M Hz
Typ 50 M Hz
直流电阻 Max 0.8 Ohm
直流电阻 Nom 0.4 Ohm
额定电流 Max 15 m A
端子材质 Ag(100%)/Sn plating
有无极性表示 No
有无磁屏蔽 Yes
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
电感测定器名称 Ag4294A-16034G
Q测定器名 Ag4294A-16034G
直流电阻测定器名称 7561
使用温度范围(包括自己上升的部分) Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存温度范围 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.014 g
概述:作为使用铁氧体材料的新型多层芯片电感器,它在行业中具有窄公差(±5%)的小电感。
应用领域:信号处理,如手机、汽车音响、调谐器、DVC等。
特点:作为使用铁氧体材料的多层芯片电感器,它是行业中第一个窄公差(±5%)的小电感。 焊接引起的电感变化小于传统产品的三分之一。 产品不含铅,并支持无铅焊接。 该产品符合RoHS指令要求。
TDK积层电感的主要特点包括:
高电感化:通过多层电路板工艺技术实现高电感化,即使在较小的封装内也能获得较高的电感值。
小型化:产品体积小,非常适合空间受限的设备。
良好的磁屏蔽性:具有优秀的磁屏蔽性能,能够有效减少外界干扰。
高烧结密度:烧结密度高,机械强度好,提高了产品的耐用性。
广泛应用:在高频电路、信号电路和电源电路中表现出色,并且有专门针对车载应用的产品。
购买提示:
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