MLG1005SR36HT000-TDK射频电感器‍

产品名称 Multilayer Inductor for Ultra High Frequency Range

系列名 MLG Series

类型名 1005 Type

产品编号 MLG1005SR36HT000

产品规格

表面安装分类 Yes

工艺 multilayer type

形状 SMD

尺寸代码 1005

主体横宽(L) Nom 1 m m

主体纵长(W) Nom 0.5 m m

主体高度(T) Nom 0.5 m m

额定电感 Nom 360 n H

电感容差％ Min -3 %

Max 3 %

电感测定频率 Nom 50 M Hz

Q Min 6

Typ 10

Q测定频率 Nom 50 M Hz

自共振频率 Min 0.3 G Hz

Typ 0.4 G Hz

直流电阻 Max 7.5  Ohm

直流电阻 Nom 5.39  Ohm

额定电流 Max 50 m A

额定电压(取决于L变化) Max 50 m A

额定电流(取决于温度上升) Max 50 m A

上升温度 20 deg C

端子材质 Ag(100%)/Sn plating

有无极性表示 Yes

有无磁屏蔽 No

适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering

电感测定器名称 HP4291A+16193A, or equivalent

Q测定器名 HP4291A+16193A, or equivalent

自共振频率测定器名称 HP8720C, or equivalent

直流电阻测定器名称 YOKOGAWA TYPE7561 or equivalent

使用温度范围(包括自己上升的部分) Min -55 Cel

Max 125 Cel

保存温度范围 Min -55 Cel

Max 125 Cel

重量 Nom 0.001 g

概述：小尺寸高Q值射频线圈，适用于移动应用的高频电路。

用途：蜂窝通信、压控振荡器模块、功率放大器模块、蓝牙及其他高频移动应用电路。

特点：小尺寸高Q值射频线圈，适用于移动应用的高频电路。 无铅，符合RoHS标准。

TDK贴片电感

TDK贴片电感是一种广泛应用于各类电子设备中的重要组件，具有多种型号和功能特色。根据不同的制造工艺，TDK贴片电感主要分为以下几种类型：

制造工艺

积层工艺

工艺特点：积层工艺通过在片状基材上绘制金属导体，并将多层叠加生成线圈。

优点：

尺寸小，有利于电路小型化。

磁路封闭，不会干扰周围的元器件。

耐热性好，可焊性好。

形状规整，适合自动化表面安装生产。

缺点：

合格率低，成本较高。

电感量较小，Q值较低。

绕组工艺

工艺特点：绕组工艺的TDK贴片电感通过使用High-μ铁氧体微粒子的高效率闭合磁路结构，降低Rdc值，实现低耗电量。

优点：

电感量范围广（mH～H）。

电感量精度高，损耗小（即Q值大）。

容许电流大，制作工艺继承性强。

成本较低。

缺点：

在进一步小型化方面受到一定限制。

应用领域：特别适用于高频回路，特别是在陶瓷芯的情况下。

薄膜工艺

工艺特点：薄膜工艺通过精密图案形成与金属磁性材料的组合，实现小型低背以及高特性产品。

优点：

在微波频段保持高Q值。

高精度、高稳定性、小体积。

内电极集中在同一层面，确保装贴后的器件参数变化不大。

在100MHz以上呈现良好的频率特性。

特点

TDK贴片电感的主要特点包括：

平底表面：适合表面贴装，便于自动化装配。

优异的端面强度和良好的焊锡性：适合各种焊接需求。

小型化、高品质、高能量储存和低电阻：适用于各种电子设备。

低漏磁、低直电阻、耐大电流：适用于高电流应用。

可提供编带包装：便于自动化装配。

应用领域

TDK贴片电感的应用领域非常广泛，包括但不限于以下几个方面：

数码产品：如智能手机、平板电脑等。

笔记本电脑：用于电源管理和信号处理。

网络通信设备：如路由器、交换机等。

汽车电子：用于车载电子系统和传感器。

安防产品：如监控摄像头等。

家庭电器：如智能音箱、电视等。

医疗仪器：用于精密医疗设备的信号处理。

总结

TDK贴片电感通过不同的制造工艺（积层工艺、绕组工艺、薄膜工艺）实现了多种优势，如尺寸小、高精度、高稳定性等。这些电感广泛应用于数码产品、笔记本电脑、网络通信设备、汽车电子、安防产品、家庭电器和医疗仪器等领域，为各种电子设备提供了可靠的电磁性能和支持。如果您对某个具体应用场景或技术细节有更多疑问，请随时提问！

MLG1005SR36HT000-TDK射频电感器购买提示：

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