TDK贴片电容，全称多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC），由TDK株式会社研发生产。它也被称为贴片电容或片式电容，广泛应用于电子电路中。

结构与特点

TDK电容由带有印刷电极的陶瓷介质膜片交错堆叠，通过高温烧结形成陶瓷芯，两端涂覆金属层（外电极），形成类似独石的结构，因此也被称为独石电容器。

特点

高可靠性：由于其多层结构，TDK电容具有较高的可靠性和稳定性。

小型化：随着技术发展，TDK电容的尺寸不断缩小，满足现代电子设备对小型化的需求。

高容量：通过增加层数，TDK电容的容量可提高，适用于需要大容量存储的电路。

多种规格：TDK电容有不同规格，如NPO、X7R、Z5U、Y5V等，适用于不同应用场景。

型号命名规则

TDK电容的型号通常包括以下部分：

系列名称：如C系列。

尺寸代码：如2012表示0805尺寸。

材质代码：如X7R表示材质。

容量代码：如104表示容量100nF。

精度代码：如K表示精度10%。

包装代码：如T表示卷带包装。

这些命名规则帮助工程师和技术人员根据具体需求选择合适的TDK电容。

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