品质保障

金刚石切割片

锋利耐磨·砂粒细腻·切割高效

   我公司针对金相试样材料和硬度的不同，研制出金刚石烧结切割片。广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。适用于国内外各种精密切割机;金刚石边缘烧结切割片是由金刚石粉末和金属粉末混合之后，通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体，再通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。既保留了金刚石的锋利特点，又具有锰钢基体的强度和韧性，可有效避免在取样过程中产生的精度和切割效率等问题，为金相分析的准确性提供保障。

产品参数

产品名称：金刚石切割片

产品型号：DCJ

产品特性：切割锋利，高硬度、耐磨性强，使用寿命长，崩边小

产品规格：100*12.7*0.3mm/125*12.7*0.4mm/150*12.7*0.5mm/175*0.7*12.7mm/200*1.0*32mm

产品用途：适用于石英管、石英堆场、钨钢、磁性材料、玻璃、光学玻璃、硬质合金等产品的切割开槽

产品主要特点

·采用纳米超薄配方，精密热压技术。

·进口超细金刚石微粉边缘烧结工艺制成，高韧性、高精度、高硬度、寿命长。

·刀面细腻耐磨、颗粒分布均匀，切口更薄更光滑，可连续切割，切割寿命长。

·适用于切割硬度高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。

推荐配套使用

如果将该系列金相切割片和本公司生产的金相切割冷却液系列产品配套使用，切割出的样品效果更佳。

切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制