德国FISCHER菲希尔面铜测厚仪SR-SCOPE DMP 30

铜厚接触式测量专家 - SR-SCOPE DMP 30 铜厚测量
坚固耐用、功能强大的手持设备，用于测量印刷电路板上的铜厚。数字探头 D-PCB-具有出色的精度和最大的可重复性，并与设备一起通过 USB-C 接口和蓝牙实现智能连接，坚固耐用、防磨损的探头电极可确保长期获得精确的测量结果，适用于测量多层电路板或层压板上的薄铜层，不会受到隔离的深层铜层的影响。

功能全面，外壳坚固耐用，采用现代设计和直观的Tactile Suite®软件。我们的 SR-SCOPE® DMP®30 是测量 PCB 铜层的专家。在您的生产过程中，无论是来货还是出货，都能精确可靠地检测铜层厚度，而不受底层的影响。

优点
经久耐用 - 采用全铝外壳，质量和耐用性更上一层楼
贴合 - 电池更换快捷方便，可全天候测量全面测量控制 - 通过灯光、声音和振动反馈测量值是否在公差范围内。
数字探头 - 全数字化探头，可完成难以完成测量任务
功能强大的 软件 - 自动识别设备，轻松导出数据，提供全面报告

探头
数字探头 D-PCB-具有出色的精度和最大的可重复性，并与设备一起通过 USB-C 接口和蓝牙实现智能连接。    
可更换和充电的锂离子电池可使测量工作持续 24 小时以上。这既经济又可持续。      
Tactile Suite@是接触式涂镀层厚度测量领域最直观的软件。传输、评估和导出数据从未如此简单。      
使用符合 DIN EN 14571 标准的4点电阻法可靠地测量涂镀层厚度。  
坚固耐用、防磨损的探头电极可确保长期获得精确的测量结果。  
适用于测量多层电路板或层压板上的薄铜层，不会受到隔离的深层铜层的影响。

特点：
测量方法：微电阻率法
使用符合 DIN EN 14571 标准的 4 点电阻法测量涂镀层厚度
测量范围：0.5 - 10 微米或 5 - 120 微米
测量值记忆：2,500 个应用中的 250,000 个
通过 USB-C 和蓝牙自动检测设备并轻松传输数据
坚固的铝制外壳，防护等级 IP64
可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时
提供数字探头 D-PCB
通过灯光、声音和振动监测限值

应用案列：
测量印刷电路板和多层板顶面的铜厚，而不会受到位于更深处的绝缘铜层的影响。
铜层厚度范围为 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

测量方法：
微电阻率法
精确测定印刷电路板上的铜厚度。
微电阻率法适用于根据 ISO 14571 测量绝缘基板上导电层的厚度。它通常用于检查印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层。该方法的优点是，印刷电路板上的其他层或夹层对测量没有影响，因此即使层数很薄，也能精确测量厚度。

微电阻率法的工作原理。
这种方法使用的探针底部有四根排成一行的针。将探针置于表面时，电流会在两根外针之间流动。涂层就像一个电阻，通过两个内针测量其上的电压降。随着涂层厚度的减小，电压降和电阻也随之增大，反之亦然。控制印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层
所有电磁测量方法都是比较法。这意味着测量信号要与设备中存储的特性曲线进行比较。为确保结果正确，必须根据当前条件调整特性曲线。这可以通过校准用于涂层厚度测量的测量设备来实现。

哪些因素会影响测量结果？
所有电磁测量方法都是比较法。这意味着测量信号要与设备中存储的特性曲线进行比较。为确保结果正确，必须根据当前条件调整特性曲线。这可以通过校准用于涂层厚度测量的测量设备来实现。

正确校准带来不同
影响涂层厚度测量的因素主要有：铜层的比电阻率（间接影响温度）、测量表面或导电路径的大小以及铜层上的附加层。

比电阻率和温度
除涂层厚度外，铜的电阻率也会影响测量针之间的电压降。电阻率会因金属的合金和加工工艺而异。此外，它在不同温度下也会变化。因此有必要在测量条件下进行温度补偿或校准。

测量面的大小
对于窄的测量表面，例如导电路径，电流的运行与宽的物体不同。这种与理论电流的偏差会导致涂层厚度测量的系统误差。因此，对样品的最小尺寸或到样品边缘的最小距离有专门的探头规格。

附加层
如果铜上还有其他镀层，如锡，探头会根据铜厚度的比例测量其镀层厚度。测量误差的大小取决于铜和涂层材料的比电导率之比。

重要提醒
为避免测量结果出错，还必须考虑以下影响因素：
特别软的涂层（如磷酸盐涂层）造成的压痕误差。
探针杆磨损导致散射增加；建议定期检查


为避免测量结果出错，还必须考虑以下影响因素：
特别软的涂层（如磷酸盐涂层）造成的压痕误差。
探针杆磨损导致散射增加；建议定期检查

执行标准
微电阻法，符合 ISO 14571 标准