面铜测试仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。面铜测试仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时该测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

　　过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔开路的研究多局限在PCB制板时板材的选用,因板材的CTE热膨胀系数较大，在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效案例的分析，而没有从PCB本身加工，孔铜电镀方面去分析解决问题。

　　面铜测厚仪的使用规范：

　　1、面铜测厚仪上不得有影响使用性能的外部缺陷。

　　2、面铜测厚仪上百分表的安装应牢固可靠，拨动按键，其测量杆的移动应平稳、灵活，无卡滞现象。

　　3、当测量头测量面与测砧测量面接触时，百分表的指针应指向测量杆轴线的上方，其误差应不超过±5'。

　　4、面铜测厚仪所用百分表的技术要求按GB/T 1219的规定。其测量力可按用户要求特殊供应。

　　面铜测厚仪的使用注意事项：

　　1、面铜测厚仪属精密量具，使用时应防止撞击，跌落，以免丧失精度。

　　2、应保持清洁，避免水等液态物质渗入面铜测厚仪内以免影响正常使用。

　　3、不使用数据输出端口时，不要将输出口盖取下，不要用金属器件任意触及输出端，以免损坏电子电路。

　　4、面铜测厚仪的任何部位不能施加电压，不要用笔刻字，以免损伤电子电路。

　　5、长期不使用时，应取出电池。