芯片，在我们的生活中无处不在，它存在于手机、电脑以及其他数字电器中成为我们现代社会的重要构成之一。

从晶圆到芯片，要经历清洗、氧化、光刻、显影、 刻蚀、扩散、离子注入、CVD、CMP、金属化等多道基本工序，重复多次才能完成。加工过程中晶圆的杂质含量、电子化学品和电子特种气体的纯度、超净间空气中的污染、材料热性能、胶水及基板的固化程度等就将直接影响到成品良率。

芯片加工工艺流程

珀金埃尔默新推出的《半导体行业检测方案》，为您提供从上游试剂、原材料到工艺过程、封测的各个环节的检测方案，助您严格把控生产的每一步、产出更高品质的产品。无机元素与纳米颗粒分析技术

晶圆表面金属杂质自动分析(VPD-ICP-MS)

晶圆中的金属杂质分析(UCT-ICP-MS)

半导体级高纯酸杂质检测

电子特气直接进样分析技术(GDI-ICP-MS)

半导体有机试剂中纳米颗粒分析(Single particle-ICP-MS)

On-line ICP-OES 在线监控磷酸中的硅含量

洁净室有机污染物分析技术

在线与离线的GC-MS监控洁净室有机污染物的分析技术

半导体材料组分检测技术

红外光谱仪测试电路板胶水固化率

红外显微镜测试电路板污染物

热机械分析仪测试热膨胀系数

差示扫描量热法测量基板固化程度

热重分析仪测试基板成分浓度

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关于珀金埃尔默：

珀金埃尔默致力于为创建更健康的世界而持续创新。我们为诊断、生命科学、食品及应用市场推出*的解决方案，助力科学家、研究人员和临床医生解决棘手的科学和医疗难题。凭借深厚的市场了解和技术专长，我们助力客户更早地获得更准确的洞见。在，我们拥有12500名专业技术人员，服务于150多个国家，时刻专注于帮助客户打造更健康的家庭，改善人类生活质量。2018年，珀金埃尔默年营收达到约28亿美元，为标准普尔500指数中的一员，纽交所上市代号1-877-PKI-NYSE。