单晶硅片厚度测定仪
单晶硅片厚度测定仪
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单晶硅片厚度测定仪

单晶硅片厚度测定仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-12-19 14:27:56
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属性:
产地类别:国产;价格区间:面议;应用领域:环保,食品,印刷包装,制药,综合;
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产品属性
产地类别
国产
价格区间
面议
应用领域
环保,食品,印刷包装,制药,综合
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济南赛成电子科技有限公司

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产品简介

单晶硅片厚度测定仪
CHY-CA测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

详细介绍

单晶硅片厚度测定仪

单晶硅片厚度测定仪

CHY-CA测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

单晶硅片厚度测定仪

产品特征

严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差

支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择

可选系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定

实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性

系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果

5寸触摸屏操控,方便用户进行试验操作和数据查看

标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据

测试标准

该仪器符合多项国家和国际标准:GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

测试应用

基础应用

薄膜、薄片、隔膜        纸张、纸板

箔片、硅片        金属片

纺织材料        固体电绝缘体

无纺布材料,如尿不湿、卫生巾片材等

扩展应用(需特殊附件或改制)

量程扩展至5 mm、10 mm,适用于测试薄膜、片材的厚度

曲面测量头,满足特殊场合的厚度测试

技术指标

指标        参数

测试范围        0 ~ 2 mm(常规)

0 ~ 6 mm;10 mm(可选)

分辨率        0.1 μm

测量压力        17.5±1 kPa(薄膜);50±1 kPa(纸张)

接触面积        50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)

注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制

进样步距        0 ~ 1000 mm(可选)

进样速度        0.1 ~ 99.9 mm/s

气源压力        0.4 ~ 0.6 MPa(气源用户自备)

气源接口        Ф6 mm聚氨酯管

电源        AC 220 V 50 Hz

外形尺寸        274 mm (L) × 330 mm (W) × 398 mm (H)

净  重        25 kg

产品配置

标准配置:主机、标准量块一件、微型打印机

选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样装置

备注:本机气源进口为Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备


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