技术文章

晶圆背减薄地质领域应用

北京华沛智同科技发展有限公司 >> 进入商铺

2018/8/2 13:40:02

通常,标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤:                                     

1、现场规范的刨削和修整;

2、对多孔或易碎的材料进行浸渍化处理(可选);

3、初步研磨切割材料;

4、制备均匀厚度的载玻片;

5、本粘合到制备的载玻片上;

6、稀释粘合的本;

7、将样品研磨至选定的厚度;

8、抛光本(可选)。

晶圆背减薄

 

 

为什么选择Logitech?

1、Logitech在高精度设备的设计制造以及复杂的材料加工方面拥有50多年的丰富经验提供种多功能系统,用于减薄研磨抛光和制备地质薄片。

2、Logitech专业技术团队在生产高质量的地质薄片如岩石薄片和土壤方面,具有丰富的经验和技术解决方案Logitech非常注重合作与工艺传输,我们可以帮助您整合相关工艺流程和系统,以满足您的高精度表面处理要求。

3、Logitech系统通常可加工处理岩石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

有关使用Logitech系统进行地质领域晶圆处理的更多信息,欢迎随时咨询。

相关产品

猜你喜欢

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :