可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。
1）评价标准
符合及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883
2）在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
3）在短时间急速升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
4）用焊锡小球法，对芯片部件及印刷线路板过线孔的焊接性能进行评价。
5）在氮气（N2）的环境下，对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。
6）连接电脑，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和解触角等进行解析并对数据进行分析。
