MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。
下面是使用SWB-2可焊性测试仪的一般使用步骤和注意事项。
检查设备：确保SWB-2测试仪处于良好工作状态，所有部件完好无损。
准备样品：准备好待测试的焊接材料，如焊锡丝或焊片，并确保它们符合测试标准。
准备基材：根据测试需求准备基材（如铜箔、不锈钢片等），确保基材表面清洁无油污。
设定温度：根据测试要求设置加热头的温度。通常情况下，测试温度应在焊料的熔点之上一定范围。
设定时间：设置测试时间，通常为几秒钟到几十秒钟不等，具体根据测试标准或实验要求而定。
设定压力：根据测试需要调整加热头的压力，确保在测试过程中能够施加足够的压力使得焊料与基材充分接触。
放置样品：将待测焊料放在基材位置。
启动测试：按下启动按钮或手动操作使加热头接触到焊料和基材。
等待完成：等待预定的时间，观察焊料的熔化情况以及与基材的润湿程度。
停止测试：测试时间结束后，停止加热并移开加热头。
外观检查：观察焊料是否均匀熔化，是否有未熔化的颗粒存在。
润湿角测量：使用角度尺或显微镜测量焊料与基材之间的润湿角，一般认为小于90度为良好润湿。
评估结果：根据观察到的情况和测量数据评估焊料的可焊性，判断是否符合要求。
详细记录：记录测试条件（如温度、时间、压力）、测试结果（如润湿角、外观情况）以及任何观察到的异常现象。
保存数据：保存所有测试数据以便日后参考或进一步分析。
清洁设备：测试完成后，清洁加热头和其他接触焊料的部分，确保下次使用时设备干净。
维护保养：按照制造商的建议定期对设备进行维护保养，确保其长期稳定运行。
安全第一：操作时务必佩戴适当的个人防护装备，如耐热手套、护目镜等。
遵循标准：严格按照相关的测试标准或规程执行测试，确保结果的准确性和可重复性。
环境控制：测试环境应尽量保持稳定，避免温度、湿度等因素对测试结果的影响。
校准设备：定期对设备进行校准，确保温度、时间等参数的准确性。
通过上述步骤，用户可以正确地使用SWB-2可焊性测试仪进行焊接材料的可焊性测试。若您需要更详细的指导或遇到具体问题，建议查阅设备的用户手册或联系制造商的技术支持。
