激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料PCB板的开封及截面切割功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行*开封能够生产各种复杂形状的型腔SESAME1000激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
激光开封机的特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性*
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放.
