由力自动化科技(上海)有限公司
2020/11/2 11:21:32
激光焊锡机
激光焊锡是一种钎焊方法,其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比,该方法具有加热速度快,热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可控制;焊接过程是自动化的;焊锡量可控制,焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响;非接触加热适用于焊接复杂结构零件。
根据锡材料的状态,它可以分为三种主要形式:锡线填充,锡膏填充和锡球填充。
激光锡球焊接
01:锡球填充激光焊锡应用
激光锡球焊接是一种将锡球放置在锡球喷嘴中,被激光熔化,然后掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。
锡球是没有分散的纯锡的小颗粒。激光加热融化后不会引起飞溅。固化后将变得饱满而光滑。没有其他过程,例如垫的后续清洁或表面处理。
通过这种焊接方法,小焊盘和漆包线的焊接可以达到良好的焊接效果
激光锡膏焊接
02:锡膏填充激光焊锡的应用
锡膏激光焊锡通常用于零件的加固或预镀锡,例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化;它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板(例如塑料天线安装座),焊接效果非常好,因为它没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,锡膏填充焊接可以充分体现其优势。
因为焊膏具有更好的热均匀性和相当小的等效直径,所以可以通过精密分配设备可控制锡点的数量,焊膏不容易飞溅,并且可以实现良好的焊接效果。
由于激光能量的高度集中,焊膏加热不均匀,破裂并飞溅,飞溅的焊球易于引起短路。因此,焊膏的质量非常高,可以使用防溅焊膏以避免飞溅。
激光锡丝焊接
03:锡线填充激光焊锡应用
送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用,通过模块化控制方式实现自动送丝和光输出。焊接具有结构紧凑,一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比,其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接,具有广泛的适用性。
主要应用领域是PCB电路板,光学组件,声学组件,半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满,焊盘具有良好的润湿性。
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