FSM413红外激光测厚仪是一款广泛应用于晶圆厚度测量的先进仪器。它采用红外干涉(非接触式)的测量方式。这种测量方式使得仪器能够精确测量各种材料的厚度,特别是那些对红外线透明的材料。此外,该仪器还可以测量有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上的晶圆的衬底厚度。
FSM413红外激光测厚仪产品简介:
1、利红外干涉测量技术,非接触式测量。
2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…
FSM413红外激光测厚仪规格:
1、测量方式:红外干涉(非接触式)。
2、样本尺寸:50、75、100、200、300mm,也可以订做客户需要的产品尺寸。
3、测量厚度:15—780μm(单探头);3mm (双探头总厚度测量)。
4、扫瞄方式:半自动及全自动型号;另2D/3D扫瞄(Mapping)可选。
5、衬底厚度测量:TTV、平均值、小值、大值、公差。
6、粗糙度:20—1000Å(RMS)。
7、重复性:0.1μm(1 sigma)单探头*;0.8μm(1 sigma)双探头*。
8、分辨率:10nm。
9、设备尺寸:413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H);413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 。
10、重量:500 lbs。
11、电源:110V/220VAC。
12、真空:100 mm Hg。
13、样本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS);150μm厚硅片(没图案、双面抛光并没有掺杂)。