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Filmetrics F3-sX 硅片厚度测量
- 型号
- Filmetrics F3-sX
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膜厚仪，轮廓仪，EVG键合机，EVG光刻机，HERZ隔震台，Microsense电容式位移传感器
岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有：
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
硅片厚度的测量方法也有多种，常见的包括：
1、光学显微镜法：通过光学显微镜观察硅片的表面，利用尺度刻度或者测距尺来测量硅片的厚度。
2、原子力显微镜法：利用原子力显微镜对硅片表面进行扫描，可以直接测量硅片的厚度。
3、椭偏测量法：利用硅片对偏振光的旋光效应，通过测量光的偏振态变化来确定硅片厚度。
4、X射线荧光光谱法：通过X射线荧光光谱仪测量硅片的元素成分，从而间接推断硅片的厚度。
5、激光测量法：利用激光测量仪器对硅片表面进行扫描，通过测量激光的反射或散射来确定硅片的厚度。
6、超声波测量法：通过超声波测量仪器对硅片进行超声波传播速度的测量，从而计算硅片的厚度。
不同的方法适用于不同的硅片厚度范围和精度要求，具体选择取决于实际需求和实验条件。
满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的先进厚度测试系统
F3-sX家族利用光谱反射原理，可以测试众多半导体及电解层的厚度，可测最大厚度达3毫米。此类厚膜，相较于较薄膜层表面较粗糙且不均匀，F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。而且能在几分之一秒内完成。
波长选配
F3-sX采用的是近红外光(NIR)来测量膜层厚度，因此可以测试一些肉眼看是不透明的膜层( 比如半导体膜层) 。980nm波长型号，F3-s980，专门针对低成本预算应用。F3-s1310针对于高参杂硅应用。F3-s1550则针对较厚膜层设计。
测量原理为何？
FILMeasure分析-薄膜分析的标准部件
可选配件
选择Filmetrics的优势
桌面式薄膜厚度测量；
24小时电话，邮件和在线支持；
所有系统皆使用直观的标准分析软件；
附加特性
嵌入式在线诊断方式；
免费离线分析软件；
精细的历史数据功能，帮助用户有效地；
存储，重现与绘制测试结果；
应用
Si晶圆厚度测试；
保形涂层；
IC 芯片失效分析；
厚光刻胶(比如SU-8光刻胶)。
