硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接*的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC 标准，空洞形成使许多PCB电路板设计师、PCBA焊接EMS代工厂商和质量控制人员都倍感头痛。优化空洞性能的参数通常是焊膏化学成分、回流焊温度曲线、基板和元件的涂饰以及焊盘和SMT钢网模板优化设计。然而，在实践中，改变这些参数有明显的局限性，尽管进行了很多努力进行优化，但是仍然经常看到过高的空洞率水平。
产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有*排出，影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。
IC芯片封装技术类型 ：LGA、PGA、BGA
作为电子制造业一名SMT工程师，如果不掌握SMT表面组装组装工艺，就很难去分析与改善工艺，而了解组装工艺流程之前，需要掌握表面组装元器件的封装结构，接下来我们深入浅出的针对封装结构与组装工艺两部分进行详细解析。
IC芯片与电子元器件的封装结构
SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，SMD的封装主要有片式元件（Chip）类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类。
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