AX9200 3D在线X射线数字成像检测仪
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公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售，售后培训，维修维护，并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有：RoHS分析仪、X-RAY检测设备，X射线数字成像系统，锂电池检测设备，镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等，并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
公司拥有完善的销售务网络，在全国设立多个服务网点和营销代理，拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心，提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系，产品品种齐全，为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业，拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师，平均从业经验十年以上。
详细信息
3D在线X射线数字成像检测仪介绍：
是日联科技公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际公司服务。
3D在线X射线数字成像检测仪可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
公司是国内的工业X射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究，在核心部件X射线源领域实现了重大突破，成功研制出封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用，解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。
半导体封装检测是作为集成电路的最后一个工艺中很关键的一环，在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体，再用导线将硅芯片上的电路管芯引到外部接头，以供与其他元器件连接，目前半导体封装有多种形式，其中按封装的外形、尺寸、结构分为引脚插入型、表面贴装和高级封装三大类，都各有各的应用领域。
中国这些年的快速发展，也出现了很多比较优秀的企业，像封测领域的长电科技，华天科技，通富微电等企业实力都非常强，甚至在全球领域看都是能叫得上名号。
随着半导体封测的发展，创新应用不断升级，封测需求不断增多，其中以CSP、BGA为主要的封装形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封测工艺迈进。在封装完成以后，我们需要检查半导体封装的合格率，通过合格率来反映生产工艺的水平，在目前的市场检测设备大环境下，X-RAY检测设备就是比较符合需求的。
X-RAY检测设备采用X射线可穿透非透明物体的原理，被广泛运用于无损检测塑胶、金属、木板等材质的产品，包括但不限于BGA气泡检测、陶瓷裂缝检测、IC封装检测、PCBA锡焊检测以及其他产品的检测。如下图：
◆ 160kV开放式射线源
◆ 6轴联动
◆ 360度任意视角检测
◆ BGA、CSP、倒装、LED等半导体检测
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
