PCBA的处理过程非常复杂，包括重要的过程，例如PCB板处理，零件采购检查，SMT贴片组装，DIP插件，PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节，它决定了产品的最终性能。简而言之，这是SMT和DIP插件上PCB空白板的整个生产过程。
PCBA封装检查
PCBA电路板组装后的功能测试通常称为FVT（功能验证测试）或FCT（功能测试）。其目的是捕获组装不良的电路板并通过仿真电路板进行安装。组装整机时进行全功能测试，以在组装整机之前捕获所有有缺陷的电路组装板，以免在组装整机后发现缺陷，必须将其*拆除并拆除。重组会造成工作时间浪费和材料损失。
PCBA焊料
PCBA焊料：英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有*接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。虚焊导致的不良品的检测就需要用到X-RAY检测设备。
PCBA气泡
在PCBA电路板上进行SMT焊接时，BGA焊球中不可避免地会出现一些气泡。这也是将其称为焊球孔的原因。业界对焊球气泡区域的尺寸有规定的标准，以确保产品投入使用时避免或减少出现缺陷，故障，不可用等的可能性。同样，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此检测PCBA气泡的常用方法仍然是使用X射线检查设备。
X射线性能
由于其短波长和高能量，X射线在照射到材料上时仅被材料部分吸收，并且大多数穿过原子间隙，显示出强大的穿透能力。 X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关。 X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。 X射线的穿透能力还与物质的密度有关，并且差分吸收的性质可以用来区分具有不同密度的物质。
X射线检测设备与PCBA的关系
X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型，高密度印刷电路板组件（PCBA，印刷电路板组件）执行无损检测，以确保PCBA电路板的质量。此外，仅PCBA在电子组件上的投资可能就很高。最终测试一个单元时，它可能会达到25,000美元。由于成本如此之高，与过去相比，发现和修复装配问题现在是一个更为重要的步骤。今天更复杂的组装大约是18平方英寸，18层。顶部和底部有超过2,900个组件；它包含6,000个电路节点；有超过20,000个焊点要测试。
无损检测的历史远比我们想象的漫长，据传古罗马人曾用面粉和油脂来寻找大理石中的裂纹，而几个世纪后的铁匠们在锤炼金属成型时，则根据其发出的声波来分辨不同的金属圆环。然而，最早将无损检测技术应用于实际生产的是1868年英国的Saxby利用指南针的磁性来检测枪管里的裂缝。
进入现代社会后，无损检测和科技结合更加紧密。现代无损检测技术可以简单地分为两类：表面无损检测与近表面无损检测。表面无损检测技术是一项用于检测产品表面缺陷的技术，如荧光渗透检测，它能有效定位存在于表面中的裂纹或其它类型的缺陷。近表面无损检测技术则用于检测表面之下的缺陷。包括超声检测、激光检测和射线检测等方法。
