plasma等离子清洗机的作用并不是从名称上看的清洗，而是表面处理和反应，只是起到表面活化，改变材料表面微观结构，起到提高附着力的作用。plasma等离子清洗机工作时需要通入工作气体，在电磁场的作用下所激发的等离子与物体表面产生物理反应和化学反应。
cf4（四氟化碳）是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，等离子刻蚀通常又会被称为蚀刻、咬蚀、凹蚀等，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料，生成其他CO,CO2,H2O等气体，从而达到蚀刻的目的。在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
PCB电路板表面处理应用案例
等离子清洗机的刻蚀在PCB电路板制造行业应用是较为成熟的，无论是硬质线路板还是柔性线路板在生产过程中都会进行孔内除胶，随着科技的发展，PCB电路板越做越小，孔也越来越小，孔内除胶的难度越来越大。等离子清洗是干式的，不会产生污染，且气相等离子体可以对微米级的孔内进行有效的刻蚀，咬蚀量也可以通过工艺参数的调整得到很好的控制，因此等离子清洗机的出现很好的解决了这种生产难题。
特点：
1、等离子清洗设备可以选配13.56MHZ射频电源、微波电源、中频电源；
2、金铂利莱科技等离子清洗机关键射频电源微波电源部件自制，设备性价比高；
3、腔体容积：40-2000升；反应腔体结构定制
4、等离子清洗过程使用气体：氩气(AR)/氮气（N2)/压缩空气（CDA）/CF4/等气体；
5、根据客户实际需求，可定制在线真空等离子清洗机来连接流水线，实现自动化。
等离子清洗机常用工作气体除了四氟化碳（CF4），还有：氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）等。在等离子清洗过程中很容易对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等进行反应。其中，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，从而达到清洗目的。
