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SMT贴片加工是由贴片、DIP插件、测验等多个流程工艺组合而成的制程工艺，每个制程工艺的作用不同，SMT贴片的工艺是现在电子PCBA产品拼装的工艺，但是在贴片工艺制程当中，会发生电子零件移位的不良现象，电子零件贴片移位会在后续焊接的时分出现若干的焊接质量问题，尤其是立碑、连桥、少锡等不良现象。
贴片加工电子零件移位的原因如下：
1、锡膏有效期超出，导致助焊剂发生蜕变，焊接不良；
2、锡膏自身的粘性不行，元器件在输送时发生振荡、摇晃等问题造成了元器件移位；
3、锡膏助焊剂含量太高，在回流焊进程中过多的焊剂的活动导致元器件移位；
4、元器件在印刷、贴片后的转移进程中由于振荡或是不正确的转移方式引起了元器件移位；
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行或过大，造成元器件移位；
6、贴片机自身的机械问题造成了元器件的安放方位不对，俗称贴装精度低。
以上是贴片加工电子元件移位原因的总结，在实践出产中，需要依据对应情况找到问题，具体问题具体剖析。那么可以通过何种方式避免这种缺陷呢？在SMT职业中有许多检测程序和相关设备，今天给我们聊的便是SMT光学检测仪这类设备，分别是AOI,X-RAY,ICT。
AOI中文译成自动光学检测仪，是依据光学原理来对焊接出产中遇到的常见缺点进行检测的设备，运用高速高精度视觉处理技能自动检测PCB板上各种不同贴装过错及焊接缺点，经过使用AOI作为削减缺点的东西，在装配工艺进程的前期查找和消除过错，以完成杰出的进程操控。前期发现缺点将防止将坏板送到随后的装配阶段，AOI将削减修补本钱将防止作废不可修补的电路板。
X-RAY中文叫X射线检测仪，具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此目标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。有两种类型：直射式X光检测仪、断层剖面X光检测仪。可用于检测整体缺点、一般PCB检测与质量操控、BGA检测、细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺点剖析与工艺操控、键合裂纹检测、微电路缺点检测等等，表现十分优异。
ICT俗称在线测验仪（In-circuit test），对元件极性贴错、元件种类贴错、数值超过标称值允许的规模进行功能测验，并一起检查出影响其功能的相关缺点，包含桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并依据暴露出的问题及时调整出产工艺。
