X-RAY检测的应用
X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物。
2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。
6.对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等。
7.在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。
8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。
9.集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。
